تانبے کا ورقسرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ میں ایک ضروری مواد ہے کیونکہ اس کے بہت سے کام ہوتے ہیں جیسے کنکشن، چالکتا، گرمی کی کھپت، اور برقی مقناطیسی شیلڈنگ۔ اس کی اہمیت خود واضح ہے۔ آج میں آپ کو اس کے بارے میں وضاحت کروں گا۔رولڈ تانبے کے ورق(رح) اور ان کے درمیان فرقالیکٹرولیٹک تانبے کا ورق(ED) اور پی سی بی تانبے کے ورق کی درجہ بندی۔
پی سی بی کاپر ورقسرکٹ بورڈز پر الیکٹرانک اجزاء کو جوڑنے کے لیے استعمال ہونے والا کنڈکٹیو مواد ہے۔ مینوفیکچرنگ کے عمل اور کارکردگی کے مطابق، پی سی بی تانبے کے ورق کو دو قسموں میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: رولڈ کاپر فوائل (RA) اور الیکٹرولیٹک کاپر فوائل (ED)۔
رولڈ کاپر ورق مسلسل رولنگ اور کمپریشن کے ذریعے خالص تانبے کے خالی جگہوں سے بنایا جاتا ہے۔ اس کی سطح ہموار، کم کھردری اور اچھی برقی چالکتا ہے، اور یہ ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کے لیے موزوں ہے۔ تاہم، رولڈ تانبے کے ورق کی قیمت زیادہ ہے اور موٹائی کی حد محدود ہے، عام طور پر 9-105 µm کے درمیان۔
الیکٹرولیٹک تانبے کا ورق تانبے کی پلیٹ پر الیکٹرولیٹک ڈپوزیشن پروسیسنگ کے ذریعے حاصل کیا جاتا ہے۔ ایک طرف ہموار ہے اور ایک طرف کھردرا ہے۔ کھردری سائیڈ کو سبسٹریٹ سے جوڑا جاتا ہے، جبکہ ہموار سائیڈ الیکٹروپلاٹنگ یا اینچنگ کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ الیکٹرولائٹک کاپر فوائل کے فوائد اس کی کم قیمت اور موٹائی کی وسیع رینج ہیں، عام طور پر 5-400 µm کے درمیان۔ تاہم، اس کی سطح کی کھردری زیادہ ہے اور اس کی برقی چالکتا ناقص ہے، جس کی وجہ سے یہ ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کے لیے موزوں نہیں ہے۔
پی سی بی تانبے کے ورق کی درجہ بندی
اس کے علاوہ، الیکٹرولیٹک تانبے کے ورق کی کھردری کے مطابق، اسے مزید درج ذیل اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے:
ایچ ٹی ای(ہائی ٹمپریچر ایلوگیشن): ہائی ٹمپریچر ایلنگیشن کاپر فوائل، جو بنیادی طور پر ملٹی لیئر سرکٹ بورڈز میں استعمال ہوتا ہے، اس میں اعلی درجہ حرارت کی لچک اور بانڈنگ کی مضبوطی ہوتی ہے، اور کھردری عام طور پر 4-8 µm کے درمیان ہوتی ہے۔
آر ٹی ایف(ریورس ٹریٹ فوائل): چپکنے والی کارکردگی کو بہتر بنانے اور کھردری کو کم کرنے کے لیے الیکٹرولائٹک کاپر فوائل کی ہموار طرف ایک مخصوص رال کوٹنگ شامل کرکے، تانبے کے ورق کو ریورس کریں۔ کھردری عام طور پر 2-4 µm کے درمیان ہوتی ہے۔
یو ایل پی(الٹرا لو پروفائل): الٹرا لو پروفائل تانبے کا ورق، ایک خاص الیکٹرولائٹک عمل کا استعمال کرتے ہوئے تیار کیا گیا ہے، اس کی سطح کی کھردری پن بہت کم ہے اور یہ تیز رفتار سگنل کی ترسیل کے لیے موزوں ہے۔ کھردری عام طور پر 1-2 µm کے درمیان ہوتی ہے۔
ایچ وی ایل پی(High Velocity Low Profile): تیز رفتار کم پروفائل تانبے کا ورق۔ ULP کی بنیاد پر، یہ الیکٹرولیسس کی رفتار کو بڑھا کر تیار کیا جاتا ہے۔ اس میں کم سطح کی کھردری اور اعلی پیداوار کی کارکردگی ہے۔ کھردری عام طور پر 0.5-1 µm کے درمیان ہوتی ہے۔ .
پوسٹ ٹائم: مئی 24-2024