پی سی بی بیس میٹریل – کاپر فوائل

PCBs میں استعمال ہونے والا اہم موصل مواد ہے۔تانبے کی ورق، جو سگنل اور کرنٹ منتقل کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، پی سی بیز پر تانبے کے ورق کو ٹرانسمیشن لائن کی رکاوٹ کو کنٹرول کرنے کے لیے حوالہ طیارے کے طور پر، یا برقی مقناطیسی مداخلت (EMI) کو دبانے کے لیے ڈھال کے طور پر بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ اسی وقت، پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں، چھلکے کی مضبوطی، اینچنگ کی کارکردگی اور تانبے کے ورق کی دیگر خصوصیات بھی پی سی بی کی تیاری کے معیار اور وشوسنییتا کو متاثر کریں گی۔ پی سی بی لے آؤٹ انجینئرز کو ان خصوصیات کو سمجھنے کی ضرورت ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل کو کامیابی سے انجام دیا جا سکتا ہے۔

طباعت شدہ سرکٹ بورڈز کے لیے تانبے کے ورق میں الیکٹرولیٹک کاپر فوائل (electrodeposited ED تانبے ورق) اور کیلنڈر شدہ اینیلڈ تانبے کے ورق (رولڈ اینیلڈ RA تانبے کا ورق) دو قسم، مینوفیکچرنگ کے الیکٹروپلاٹنگ طریقہ کے ذریعے سابق، مینوفیکچرنگ کے رولنگ طریقہ کے ذریعے مؤخر الذکر. سخت PCBs میں، الیکٹرولائٹک کاپر فوائلز بنیادی طور پر استعمال ہوتے ہیں، جبکہ رولڈ اینیلڈ کاپر فوائلز بنیادی طور پر لچکدار سرکٹ بورڈز کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔

طباعت شدہ سرکٹ بورڈز میں ایپلی کیشنز کے لیے، الیکٹرولائٹک اور کیلنڈرڈ تانبے کے ورق کے درمیان ایک اہم فرق ہے۔ الیکٹرولائٹک تانبے کے ورق اپنی دو سطحوں پر مختلف خصوصیات رکھتے ہیں، یعنی ورق کی دونوں سطحوں کا کھردرا پن یکساں نہیں ہے۔ جیسے جیسے سرکٹ کی تعدد اور شرح بڑھ جاتی ہے، تانبے کے ورق کی مخصوص خصوصیات ملی میٹر ویو (ملی میٹر ویو) فریکوئنسی اور ہائی سپیڈ ڈیجیٹل (HSD) سرکٹس کی کارکردگی کو متاثر کر سکتی ہیں۔ تانبے کے ورق کی سطح کی کھردری پی سی بی کے اندراج کے نقصان، مرحلے کی یکسانیت، اور پھیلاؤ میں تاخیر کو متاثر کر سکتی ہے۔ تانبے کے ورق کی سطح کی کھردری ایک پی سی بی سے دوسرے پی سی بی کی کارکردگی میں تغیرات کے ساتھ ساتھ ایک پی سی بی سے دوسرے پی سی بی میں برقی کارکردگی میں تغیرات کا سبب بن سکتی ہے۔ اعلی کارکردگی میں تانبے کے ورق کے کردار کو سمجھنا، تیز رفتار سرکٹس ماڈل سے اصل سرکٹ تک ڈیزائن کے عمل کو بہتر بنانے اور زیادہ درست طریقے سے نقل کرنے میں مدد کر سکتے ہیں۔

تانبے کے ورق کی سطح کی کھردری پی سی بی کی تیاری کے لیے اہم ہے۔

نسبتاً کھردری سطح کا پروفائل تانبے کے ورق کو رال کے نظام میں چپکنے میں مدد کرتا ہے۔ تاہم، ایک کھردری سطح کے پروفائل میں اینچنگ کے طویل وقت کی ضرورت پڑ سکتی ہے، جو بورڈ کی پیداواری صلاحیت اور لائن پیٹرن کی درستگی کو متاثر کر سکتی ہے۔ اینچنگ ٹائم میں اضافہ کا مطلب ہے کنڈکٹر کی لیٹرل اینچنگ اور کنڈکٹر کی زیادہ شدید سائیڈ اینچنگ۔ اس سے فائن لائن فیبریکیشن اور مائبادا کنٹرول زیادہ مشکل ہو جاتا ہے۔ اس کے علاوہ، سگنل کی کشیدگی پر تانبے کے ورق کی کھردری کا اثر سرکٹ آپریٹنگ فریکوئنسی میں اضافے کے ساتھ ظاہر ہوتا ہے۔ اعلی تعدد پر، زیادہ برقی سگنل کنڈکٹر کی سطح سے منتقل ہوتے ہیں، اور ایک کھردری سطح سگنل کو طویل فاصلے پر سفر کرنے کا سبب بنتی ہے، جس کے نتیجے میں زیادہ توجہ یا نقصان ہوتا ہے۔ لہذا، اعلی کارکردگی والے سبسٹریٹس کو اعلی کارکردگی والے رال سسٹم سے ملنے کے لیے کافی آسنجن کے ساتھ کم کھردری تانبے کے ورق کی ضرورت ہوتی ہے۔

اگرچہ آج کل PCBs پر زیادہ تر ایپلی کیشنز میں تانبے کی موٹائی 1/2oz (تقریباً 18μm)، 1oz (تقریباً 35μm) اور 2oz (تقریباً 70μm) ہے، لیکن موبائل ڈیوائسز PCB کے تانبے کی موٹائی کو اتنا ہی پتلا کرنے کے محرک عوامل میں سے ایک ہیں۔ 1μm، جبکہ دوسری طرف 100μm یا اس سے زیادہ کی تانبے کی موٹائی نئی ایپلی کیشنز کی وجہ سے دوبارہ اہم ہو جائے گی (مثلاً آٹوموٹو الیکٹرانکس، LED لائٹنگ وغیرہ)۔ .

اور 5G ملی میٹر لہروں کے ساتھ ساتھ تیز رفتار سیریل لنکس کی ترقی کے ساتھ، کم کھردری پروفائلز کے ساتھ تانبے کے ورقوں کی مانگ واضح طور پر بڑھ رہی ہے۔